确定，硅晶圆下季继续涨价！

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半导体硅晶圆厂透露，中国大陆推动半导体脚步不因中美贸易影响而停歇，获国家补助的晶圆厂，近期释出硅晶圆需求是以往三倍多。除了记忆体厂产业稳健，对硅晶圆需求强劲，还有车载和物联网应用提升，明年半导体用硅晶圆仍是供不应求，明年首季合约价仍会调涨。

日本两大硅晶圆厂信越和胜高最近公布的涨价幅度都颇大，凸显需求仍然强劲。

外资机构相继以中美贸易波及整体经济，半导体景气第4季恐加大修正幅度，调降半导体族群包括设备、芯片设计及芯片制造等产业评等，股价也大幅重挫，台厂环球晶、台胜科、合晶等硅晶圆业者股价惨跌，环球晶股价从高档542元，跌至上周五的275元，几近腰斩；合晶由64.6元，跌至36.8元，跌幅43%。

LG集团旗下的硅德荣（LG Siltron）扩建，将使明年硅晶圆全年供给达到700万片之多，后年更进一步达到730万片；加上大陆新升半导体也计画以每年增产15万片的速度增产，半导体硅晶圆需求可望纾解，缺货将缓和，导致市场对硅晶圆景气多空传言纷传。

台厂指出，相关假设基本事实不正确。南韩LG去年第3季宣布扩产，不可能在今年第4季量；大陆新升半导体良率极差，产品仅能提供测试片使用，还无法进入量产线。

中美贸易大战波及半导体，反而深化中国大陆要增加自有芯片自给率的决心，近期获大陆大基金资金奥援的半导体厂，释出硅晶圆需求较以往暴增三倍。中国大陆记忆体指标大厂长江存储最近就宣告，未来十年将持续增加研发投资，加速64层3D 储存型快闪记忆体（ NAND Flash ），以自主研发，突破国际主要记忆体大厂的技术封锁。

至于市场担心近期半导体景气可能出现干扰，硅晶圆厂强调，目前晶圆代工厂受部分客户订单修正影响，但从整体半导体产业来看，记忆体需求仍然强劲，产业明年对硅晶圆的需求还是非常强劲，紧接着又有5G布建，各家发展人工智能及车载电子，对12吋和8吋硅晶圆需求有增无减。

8吋硅晶圆涨势恐收敛

半导体景气热潮趋淡，继12吋硅晶圆需求松动之后，原本缺货的8吋硅晶圆重覆下单后遗症也开始浮现。芯片业者透露，近期8吋硅晶圆产能也开始已松动，恐冲击明年报价涨势，牵动环球晶（6488）、合晶等业者营运。

不少外资券商近期相继出报告示警，强调半导体产业第4季因需求减退面临库存调整， 并点出通路商芯片库存水位来到近年高点的疑虑。

半导体业者研判，美中贸易延烧，不少系统厂鉴于中国大陆制造产品输美须课至少10%关税，正积转换生产据点，导致部分订单踩煞车。先前半导体硅晶圆市况大好，不少客户端担心抢不到料而重覆下单，近期整体终端市场订单出现踩煞车迹象，导致整体采购与应用受影响，重覆下单后遗症浮现。

据了解，先前一直被晶圆代工厂排在最后顺位的面板驱动IC，近期已可顺利拿到产能，透露先前排序在前端的手机芯片、网通芯片、影像感测器等，需求明显减退，牵动硅晶圆需求。

业者表示，12吋半导体硅晶圆随生产端产能大幅增加、智能手机销售迟缓等因素影响，今年第2季市况率先松动，近期连先前产能最缺的8吋硅晶圆也随着美中贸易战问题，各家芯片厂先前抢硅晶圆的重覆下单问题显现。

包括联电、世界等专业8吋晶圆代工厂，排队问题也获得纾解，反映IC设计业已感受到整体半导体景气热度减退，下单转趋保守，在优先消化先前因重复下单而多备货的硅晶圆考量下，目前对硅晶圆拉货态度转趋保守。

不过，因世界各地都积极推展电动车，连带推升MOSFET、电源管理和指纹辨识芯片等，是目前支撑8吋晶圆代工产能的主要动能，也因这些芯片尺寸大，耗用很多8吋硅晶圆，让8吋硅晶圆价格持续维持涨势。

硅晶圆厂预定明年首季再调涨硅晶圆合约价，涨幅估9%~10%，不过，随着芯片业者调整库存，8吋产能松动，一般预料恐缩减涨幅，明年全年可能收敛到一成左右。

全球中央处理器（CPU）龙头英特尔决定追加资本支出，解决CPU缺货问题，如果顺利解决，可能让个人电脑和相关产品出货再启动能，并掀起包括动态随机存取记忆体（DRAM）、被动元件和硅晶圆新一波需求，且有机会扭转市场对半导体景气下滑的疑虑。

环球晶：缺货纾解要看后年

正当市场认为半导体景气将下修之际，环球晶公布斥资4.38亿美元（约新台币148亿元）赴南韩扩增12吋硅晶圆产线，引发市场正反两极看法，业者强调市场需求仍然强劲，预估要2020年才会纾解。

市场担心硅晶圆缺货现象恐在今年达到高峰，未来供需缺口将收敛，加上晶圆代工厂12吋和8吋产能都已松动，且中美贸易战变数笼罩，恐削弱明年硅晶圆涨势。

环球晶是全球第三大硅晶圆供应商，启动南韩12吋硅晶圆扩建案，是继日本胜高、南韩LG和德国Silitronic之后，又一家投入增产12吋硅晶圆的大厂。

不过，对照这些大厂的增产行动，似乎并未脱序，日本胜高预定2019年每月增加11万片，环球晶南韩首尔厂预定每月增15万片，并订2019年第3季序开始送样，2020年量产；德国Silitronic预估要到2020年才会放量，推估整体供给要到2020年才会纾解。

环球晶董事长徐秀兰强调，南韩新增12吋新产线位于首尔以南80公里处的天安市，将生产最先进的12吋硅晶圆，新增产能全数提供已签订长约的客户。客户今年以来持续要求与环球晶签订长约，以确保中长期产能硅晶圆货源，订单已签至2020年。

台胜科也认为，明年硅晶圆整体供给仍远低于需求，明年硅晶圆报价还是要涨，且估计涨幅不低。

合晶认同环球晶的看法。合晶今年产能全数满载，公司预期下半年大陆郑州厂加入营运，以及台湾龙潭产能完成去瓶颈后，营运将逐季提升。业者强调，推动半导体硅晶圆出货成长主要动能，来自于大陆新晶圆厂产能持续开出，终端新应用催生硅晶圆需求，台积电就看好，未来几年营收都可维持年成长5 %至10%动能。