DigiTimes：5G iPhone将采用骁龙X60基带

原标题：DigiTimes：5GiPhone将采用骁龙X60基带

外界普遍预计，苹果将在今年晚些时候发布其首款5GiPhone，并且有多位消息人士表示，支持5G的iPhone将配备高通的骁龙X55基带。

不过今天来自DigiTimes的报道声称，苹果的芯片制造合作伙伴台积电（TSMC）将在本月开始生产A14芯片和骁龙X60基带，以用于今年晚些时候推出的iPhone。这是我们第一次看到这种「可能性」。

与X55相比，X60采用5nm工艺构建，具有更高的效率和更小的占位空间。配备X60的智能手机还将能够同时聚合mmWave和6GHz以下频段的数据，以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。

X60于2月推出时，它似乎注定要用于2021年的iPhone，而不是2020年的iPhone，因为苹果需要足够的时间进行测试和生产。高通表示，配备X60的5G智能手机预计将在2021年初开始发布，因此目前对于这一传闻的真实性，我们还需要继续观望。

苹果通常会在9月发布新iPhone，但由于全球健康危机影响，不知道发布计划是否会稍有延迟。